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芯片粘贴技术

发布时间：2021-10-15 文章出自：http://www.tzled.net/

因为发光二极管所生成的光线在经过多次全反射后，大部分都被半导体材料本身与封装材料所吸收。因此若使用会吸光的GaAs作为AlGaInPLED的基板时，将使得LED发光二极管内部的吸收损失变得更大，降低了器件的取光效能。为了减少基板对LED所发出光线的吸收，HP首先提出透明基板的粘贴技术。所谓的透明基板粘贴技术主要是将发光二极管晶粒先在高温环境下施加压力，并将透明的GaP基板粘贴，之后再将GaAs除去，如此便可将光线取出率提高两倍。

上述的芯片粘贴技术目前主要还是应用在四元LED器件上，然而近来也开始将此技术运用在GaNLED上。OsramOptoSemiconductors在2003年2月也发表了新的研究成果——ThinGaN，可将蓝光LED取光效能提升到75％，比常规提升了3倍

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